TetraMem logra avances en informática analógica en memoria con la versión final de un nuevo SoC de IA de 12 nm

TetraMem, una empresa pionera en informática analógica en memoria (A-IMC) con sede en Silicon Valley, anunció la concreción exitosa de la versión final de MLX300, el primer sistema en chip (SoC) de IA de 12 nm basado en tecnología RRAM multinivel. El SoC se desarrolló con soluciones EDA líderes del sector que utilizan la tecnología FlexEDA de Synopsys Cloud. Este hito representa un paso importante para llevar esta arquitectura hacia una informática de nodos avanzados lista para producción.

“La arquitectura de TetraMem representa un enfoque fundamentalmente nuevo hacia la informática de IA, gracias a la convergencia de memoria y cómputo”, explicó Glenn Ge, director general y cofundador de TetraMem. “Aprovechar las soluciones EDA de Synopsys a través de Synopsys Cloud fue fundamental para lograr una colaboración global eficiente y acelerar nuestro camino desde la innovación en investigación hasta el silicio fabricable”.

La versión final de MLX300 llega tras el reciente anuncio de un SoC A-IMC de RRAM multinivel MLX200/MLX200M implementado en un proceso comercial de 22 nm por parte de TetraMem, para un total de dos versiones finales exitosas de chips con máscara completa en 2026. Ambos diseños aprovecharon las soluciones EDA de Synopsys incluidas en FlexEDA de Synopsys Cloud para hacer posible un desarrollo distribuido altamente eficiente en los equipos de ingeniería de TetraMem en Estados Unidos y Singapur, y para acelerar significativamente la productividad del diseño y los ciclos de iteración. Por ejemplo, TetraMem redujo el tiempo total de puesta en marcha de su entorno de diseño de semanas a minutos, y logró una simulación de verificación a nivel de transferencia de registros (RTL) tres veces más rápida en comparación con los métodos locales.

“El trabajo de TetraMem en informática analógica en memoria refleja la clase de innovación audaz necesaria para poder acceder a la próxima ola de rendimiento y eficiencia de IA”, afirmó Sanjay Bali, vicepresidente sénior de estrategia y gestión de productos EDA de Synopsys. “En Synopsys, estamos muy contentos de asistir a TetraMem con nuestras soluciones de diseño compatibles con la nube, tecnologías EDA avanzadas y propiedad intelectual comprobada para ayudar a acelerar el desarrollo del hardware de IA de próxima generación”.

La arquitectura exclusiva de TetraMem permite el desarrollo escalable de aceleradores de IA de próxima generación, orientados a mejorar significativamente el rendimiento por vatio y reducir los cuellos de botella en el movimiento de datos. El MLX300 se basa en esa arquitectura como acelerador de un solo chip versátil para audio, visión y modelos de lenguaje pequeños, y admite hasta 64 millones de parámetros INT4 en chip sin necesidad de DRAM externa para el almacenamiento de los pesos del modelo. El SoC busca alcanzar una eficiencia energética superior a 50–80 TOPS/W, lo que demuestra el potencial de la informática analógica basada en RRAM para lograr mejoras de eficiencia importantes en la inferencia de IA de próxima generación.

Acerca de TetraMem

TetraMem es una empresa de semiconductores de IA de Silicon Valley que desarrolla tecnologías de informática analógica en memoria basadas en RRAM multinivel (memristencias) para mejorar significativamente la escalabilidad y la eficiencia energética de la IA.

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Se aprovecharon las soluciones EDA compatibles con la nube de Synopsys para escalar el desarrollo de chips de IA basados en RRAM multinivel a nodos FinFET avanzados – Business Wire